工(gōng)作職責:
1.參與醫療器(qì)械、檢測設備新産品設計開發,負責産品的電子硬件(jiàn)部分設計,包括:需求分析、方案制定、元器(qì)件(jiàn)選型、原理圖設計、PCB設計、原型樣機設計、技(jì)術可行性分析和詳細設計、産品測試驗證和确認、設計轉換、調試工(gōng)作;
3.負責公司産品技(jì)術改良、工(gōng)藝改進,降低(dī)産品成本;
4.相(xiàng)關硬件(jiàn)技(jì)術文檔的編制,參與和配合公司其他部門的認證測試等工(gōng)作。
任職要求
1.電子信息、自(zì)動化等相(xiàng)關專業本科以上(shàng)學曆,3年(nián)以上(shàng)電子硬件(jiàn)經驗;
2.熟練使用電子電路(lù)設計軟件(jiàn),完成電路(lù)原理圖及布局;
3.熟練掌握模拟電路(lù)與數字電路(lù)的設計,至少掌握一(yī)種MCU的應用,熟悉常用的數據接口如IIC、SPI、RS232、RS485、CAN、Camera、Display、網口等常用接口;
4.具有醫療器(qì)械、生(shēng)命科學、IVD或者分析儀器(qì)等類似産品開發經驗。
5.具備較強的動手能(néng)力,可以獨立完成硬件(jiàn)模塊設計和調試工(gōng)作;
6.有下(xià)位機、嵌入式軟件(jiàn)開發經驗者優先。
7.熟悉醫療産品電氣安全及電磁兼容相(xiàng)關标準。